導讀:自WiFi問世以來就不斷地在進行技術演進和迭代升級,目前已經推出到WiFi 7版本。
自WiFi問世以來就不斷地在進行技術演進和迭代升級,目前已經推出到WiFi 7版本。
WiFi一直在擴大其部署和應用范圍,從計算機和網絡到移動,消費者和物聯網相關設備。WiFi行業制定了WiFi 6標準來涵蓋低功耗物聯網節點和寬帶應用,WiFi 6E 和 WiFi 7 增加了新的 6GHz 頻譜來滿足更高帶寬的應用,如 8k 視頻和 XR 顯示,增加的6GHz頻譜也有望通過改善干擾和延遲來實現高可靠性的工業物聯網方案。
本文將討論WiFi市場和應用,特別關注的是WiFi 6E和WiFi 7。
WiFi的市場和應用
在2021年強勁的市場增長之后,WiFi市場預計將增長4.1%,到2022年連接數約為45億。我們預測到2023-2027年將實現快速增長,到2027年將達到約57億。智能家居、汽車和嵌入式物聯網應用會大量支持WiFi設備出貨量的增長。
WiFi 6市場始于2019年,并在2020年和2022年快速增長。2022年,WiFi 6將占據整個WiFi市場的24%左右。到2027年,WiFi 6和WiFi 7加起來將占WiFi市場的2/3左右,另外,6GHz WiFi 6E和WiFi 7將從2022年的4.1%增長到2027年的18.8%。
6GHz WiFi 6E最初在2021年在美國市場掀起熱度,其次是2022年的歐洲市場。WiFi 7設備將于2023年開始出貨,預計到2025年將超過WiFi 6E出貨量。
6GHz WiFi在寬帶,游戲,視頻流應用中具有巨大優勢,在需要高可靠性,低延遲通信的特定工業物聯網方案中,如工廠機器人自動化和AGV也會是其重要應用場景。6GHz WiFi還提高了WiFi定位的準確性,讓WiFi定位可以實現遠距離更精準的定位功能。
WiFi市場的挑戰
6GHz WiFi市場部署存在兩個主要挑戰,頻譜可用性和附加成本。6GHz頻譜分配政策因國家/地區而異,根據現行政策,中國和俄羅斯不會為WiFi分配6GHz頻譜。國內目前計劃將6GHz用于5G,中國這個最大的WiFi市場,將會因此對未來WiFi 7市場缺少一定的優勢條件。
6GHz WiFi的另一個挑戰是RF前端(寬帶PA,開關和濾波器)的額外成本。新的WiFi 7芯片模組將增加數字基帶/ MAC部分的另一成本,以提高數據吞吐量。因此,6GHz WiFi將主要在發達國家和高端智能設備中采用。
WiFi供應商在2021年開始出貨2.4GHz單頻段WiFi 6芯片模組,取代了在物聯網設備中廣泛采用的傳統WiFi 4。TWT(目標喚醒時間)和BSS顏色等新功能通過增加更低的功耗操作和更好的頻譜利用率,讓物聯網設備的效益增加。到2027年,2.4GHz單頻段WiFi 6將占據13%的市場份額。
對于應用而言,WiFi接入點/路由器/寬帶網關、高端智能手機和PC是2019年首批采用WiFi 6的,到目前為止這些仍然是WiFi 6的主要應用。2022年,智能手機,PC和WiFi網絡設備將占WiFi 6 / 6E出貨量的84%。在2021-2022年期間,越來越多的WiFi應用轉向使用WiFi 6。智能電視和智能音箱等智能家居設備在2021年開始采用WiFi 6;家庭和工業物聯網應用,汽車在2022年也開始采用WiFi 6標準。
WiFi網絡,高端智能手機和個人電腦是WiFi 6E / WiFi 7的主要應用。此外,8k電視和VR頭顯也有望成為6GHz WiFi的主要應用。到2025年,6GHz WiFi 6E將用于汽車信息娛樂和工業自動化當中。
單頻WiFi 6有望應用于低數據速WiFi應用,如家用電器、家用物聯網設備、網絡攝像頭、智能可穿戴設備和工業自動化。
WiFi 6/7 芯片模組主要廠商
高通、博通和英特爾是2019年率先向市場推出WiFi 6芯片模組的公司,其次是2020年的英飛凌(賽普拉斯)、恩智浦、聯發科、安森美半導體、MaxLinear(英特爾)和瑞薩電子(Celeno)。在2021-2022年期間,Synaptics,Realtek,Espressif和Beken也加入了賽道當中。
在2021年,Broadcom(智能手機,平板電腦,PC,WiFi網絡),Qualcomm(智能手機,平板電腦,PC,WiFi網絡)和英特爾(用于PC)在WiFi 6芯片市場中共占85%以上的市場份額。聯發科技,恩智浦,安森美半導體等公司也在2021年分得一份“蛋糕”。隨著WiFi 6越來越多的落地應用,WiFi 6芯片的市場將更加多樣化。
WiFi 7芯片模組已于2022年第2季度公布,同時WiFi 7草案2(WiFi 7 Release 1)標準也已經發布。高通、博通和聯發科率先發布WiFi 7芯片模組,英特爾有望在2023年初發布WiFi 7芯片模組。
在WiFi 7芯片模組中,聯發科技和博通(用于移動設備)采用6/7nm先進的半導體工藝節點。由于6/7nm IC設計需要巨大的開發成本,這是未來中小型半導體企業開發高端WiFi 7芯片組的障礙。
對于單頻段WiFi 6芯片模組,樂鑫在生產中處于領先地位,其次是Beken和AIC Semiconductor。國內的IC供應商將在物聯網WiFi芯片組中優先采用WiFi 6芯片模組。
總結
未來我們的生活方式會因物聯網而產生改變,這其中少不了對連接性的要求,而WiFi的不斷增強也為物聯網的連接提供了巨大的創新。從目前的標準進展來看,WiFi 7將對無線終端應用和體驗有較大的改善和提升,目前家庭用戶或許不必跟風追求WiFi 7設備,其對于行業用戶來說更能發揮價值。