前言：

作為社會的發展趨勢，萬物智聯意味著未來將有更龐雜的終端體系、更多元化的應用場景以及更多樣化的交互方式。

未來終端電子需要整合的功能將越來越多，如何在體積、功耗等條件限制下實現多功能集成也將成為AIoT行業繞不開的痛點。

SiP是SoC技術在納米時代的裂變

與SoC不同的是，SiP是從封裝的角度出發，以并排或疊加的封裝方式，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。

理論上要比SiP更具有優勢，但在實際封裝上，各模塊無法做到性能的全面最優。

這就不得不在性能上進行妥協，這使得在設計上無法靈活自如。此外，較低的良率也是SOC無法大規模應用的原因。

隨著物聯網應用規模落地，越來越多物聯網智能終端需要更加極致的設計和多功能的整合，通過SiP技術達到模組芯片化將會日益受到關注。

不過，伴隨著NB-IoT應用規模的進一步持續擴大，新應用、新場景、新需求不斷推陳出新，各家NB-IoT模組方案也逐漸演進至全新發展階段。

隨著物聯網應用規模落地，越來越多物聯網智能終端需要更加極致的設計和多功能的整合，通過SiP技術達到模組芯片化將會日益受到關注。

SiP芯片在物聯網應用全面開花

隨著智能終端的普及，人們對于消費電子產品的要求也愈發向著體積小、重量輕、功能全以及低功耗方向發展。

為了能在更小的空間內構建功能更加豐富、針對行業用戶進行深度優化的芯片系統，系統級 IC 封裝(SiP，System in Package)成為了半導體行業內的新趨勢。

當前包括奉加微在內的諸多物聯網通信芯片原廠紛紛開始發力，推出功能豐富的SiP芯片產品。

對于物聯網產業鏈而言，SiP集成方案在成為物聯網下游終端客戶明智之選的同時，自然也成為了物聯網上游通信芯片原廠的發力重點。

對于物聯網下游終端客戶而言，SiP技術減少了芯片的重復封裝，降低了布局與排線難度，也進一步縮短了物聯網產品的研發周期，有助于行業用戶研發的產品更快實現商業化落地。

蘋果就是SiP技術的堅定擁護者，比如iPhone7 Plus中就采用了約15處不同類型的SiP封裝技術，以便在智能手機功能不斷豐富以及高性能的過程中仍保持其輕薄化。

SIP的小型化優勢

①靈活性高，可依照客戶或產品的需求進行定制化。

②降低生產及制造成本，如PCB層數降低50%，面積減小50%以上，PCB貼片點位減少及貼片工藝要求降低帶來的成本節約。

③更高的可靠性及更低的故障率，一個SIP封裝減少了數百個焊點及潛在故障點，同時使SOC免受環境條件的影響；

④大幅降低測試及調試難度，無需專業設備即可上手使用；

⑤大幅降低使用復雜度及開發難度，甚至SIP供應商還可以提供系統軟件包服務，進而縮短開發周期及降低開發成本；

⑥幫助Tier 1將設計精力轉移至系統功能，進而為客戶創造更大的價值。

物聯網下的新目標與預期值

近日，工信部聯合國家網信辦、科技部等八部委印發《物聯網新型基礎設施建設三年行動計劃（2021-2023年）》也印證了這個觀點。

行動計劃提出，到2023年底，在國內主要城市初步建成物聯網新型基礎設施。

《行動計劃》同時還講到，到2023年底的一系列量化目標：

推動10家物聯網企業成長為產值過百億、能帶動中小企業融通發展的龍頭企業；

物聯網連接數突破20億；完善物聯網標準體系，完成40項以上國家標準或行業標準制修訂。

據相關統計顯示，未來十年，聯網的設備數量會增長20倍，這將帶來高達7萬億美金的新增市場，隨之而來的是大量的芯片機會。

市場研究機構IC Insights發布的報告中指出，受益于市場的強勁需求，今年整體芯片市場的收入預計將提高24%，并突破史上首個5000億美元大關。

預測期（2020-2025年）內芯片市場的年復合增長率將達到10.7%；到2023年，全球芯片市場收入將突破6000億美元。

當前，中國作為全球最大的物聯網市場，IDC最新預測數據顯示，中國物聯網企業級市場規模將在2026年達到2940億美元，復合增長率（CAGR）13.2%。

隨著物聯網的快速興起，毫無疑問系統級SiP芯片也將迎來快速發展機遇。

結尾：

封裝已經處于大爆發階段，封裝形式層出不窮。同時，市場競爭局面將越來越復雜，研發周期變得越來越快，需要產業鏈廠商通力合作來應對其中的挑戰。